半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統

  • 運用原理：三電極法設計原理測量。

   • 系統優(yōu)勢：重復性與穩(wěn)定性好，提升了夾具的抗干擾能力，同時大大提高精確度，可應用于產品檢測以及新材料電學性能研究等。

   • 安全設計：在過電壓、過電流、超溫 等異常情況下保證測試過程的安全；具備資料保存機制，當遇到電腦異?；蛩矔r斷電時，可將資料保存于控制器中，設備重新開啟后可恢復原有試驗數據。

   • 控制器功能：允許程序重復多達9999次，每個程序步驟包括溫度、時間和變化率參數，測試最長可達100小時。

   • 溫控方式：采用可實現高精度溫控、高屏蔽干擾信號的循環(huán)熱風加熱方式，具有均勻的溫度分布，可實現寬域均熱區(qū)、高速加熱、高速冷卻。

  • 技術參數：

   • 溫度范圍：-185℃~400℃（多段可選）

   • 加熱方式：360°熱風循環(huán)

   • 控溫精度：±0.5℃

   • 升溫斜率：10℃/min（可設定）

   • 電阻：1~10^18Ω

   • 測試方法：三電極法

   • 輸入電壓：220V

   • 測試體積：10.5升（0.37立方英尺）

   • 電極材料：銅

   • 夾具輔助材料：高溫云母

  • 絕緣材料：99氧化鋁陶瓷

   • 數據傳輸：USB接口/232通訊

   • 應用場景：環(huán)氧塑封料（EMC）性能評估、封裝結構的可靠性驗證、印刷電路板（PCB）制造、電子元件封裝、航空航天電子設備、發(fā)動機控制系統、電動汽車電池管理系統以及新材料研發(fā)和基礎科學研究等領域。

      總之，半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統是多功能的測試設備。

   北京華測試驗儀器有限公司專業(yè)研發(fā)生產半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統，應用在不同場景。